Ultrasonic Soldering Technolgy by MBR ELECTRONICS GmbH

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Anwendungsbereiche

 

In Produktion, Forschungs- und Entwicklungs-Labors

Konventionelles Löten wird in der Regel mit aggressiven Flussmitteln durchgeführt um oxidierte Oberflächen aufzubrechen und Unreinheiten zu entfernen. Auch können mit dem konventionellen Lötverfahren Materialien und Substrate wie zum Beispiel Keramiken oder Glas nicht direkt benetzt und belötet werden. Durch die Einbringung/Penetration von Ultraschallenergie werden die Oberflächen bei Metallen direkt von Oxiden und Unreinheiten befreit und gereinigt und macht somit die unmittelbare Benetzung von Lot und Fügeoberflächen möglich.

Das Löten und Metallisieren neuer Werkstoffe mit Ultraschalltechnik in den Bereichen von Metallen, Leichtmetallen, Keramiken, Kompositen und Gläsern erlauben neue Produkte Entwicklungen und Steigerungen des Bauteilwirkungsgrades. Zahlreiche unserer Kunden nutzen bereits unsere Ultraschall Lötsysteme in den Bereichen Sensortechnik, Keramik-Industrie, Elektronik, Transformatoren, Vakuumtechnik, Elektronik, Solar-Industrie, Batterietechnik, Dünnfilmtechnik u.v.m.

  • Oberflächen Technologien

  • Keramikapplication2

  • Sensoren

  • Flachglas Produktion

  • Optische Gläser

  • Solarzellen

  • Hermetisches Versiegeln

  • Halbleiter

  • Flüssigkristalle

  • Supraleiter

  • Keramische Dick- und Dünnfilm-Substrate

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